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雷射顯微細胞組織擷取技術已 是目前分子醫學研究上,在細胞擷取上的重要技術。應用此技術,可快速與精準的取得大量純化的有效樣品,供研究診斷人員,做出有意義的診斷分析。在 genomicsgene expression molecular biologymicro-array biochips proteomics 等研究,更是重要。 經由多年的技術演進,雷射顯微細胞組織擷取技術已經不再只單純的利用雷射去進行樣品的分離為滿足。雷射技術的進步與光學設計的推展,雷射顯微細胞組織擷取技術更經常被使用於移除組織與分離組織的實驗上。真正讓研究者得以利用LMD的雷射系統在小的個體如Drosophila或是C. elegant中去進行所謂的微型手術 (Micro-Surgery),甚至是單一細胞內的微型手術。如此一來,也將雷射顯微細胞組織擷取技術的應用擴充到發育學,神經科學,與遺傳學等等過去未能使用雷射顯微細胞組織擷取技術的領域中。

 

 

因應此技術與應用需求, 在系統設計上,必須能達到超高速與精確的樣品擷取功能,Leica 在過去的 AS LMD 研發基礎與渾厚的光學影像技術下, 2008年起, 推出新一代的 LMD 6500/7000, 此系統是全世界唯一自行從顯微鏡開始到系統的軟硬體設計整合的光學廠, 自行獨家完成的完美系統整合。在台已有台,陽明,成大,三總,榮總,國衛院,中山大學等單位, 相繼使用 AS LMD,成效良好

Leica LMD 6500/7000 LEICA第三代的顯微細胞組織擷取系統 ( Laser Micro- Dissection System )是微電腦全動控制的雷射顯微細胞織擷取系統。具有以下的幾點特性:

·         雷射移動,取樣精確,速最快,切割樣操作最簡易.

·         重力取樣,簡單無污染,所需耗材最低。

·         採用一代固態二極體 DPSS UV , 穩定度高,壽命長,使用成本, 最合投資使用效益。

·         特殊光路設計,可調整功率,重複率,光圈與對焦面,得以應付最多樣化的樣本與最多的應用項目。

·         具有Leica專為LMD系統設計的Smartcut 專用物鏡,不僅保留螢光與可見光的優良成像品質,更進一步提高雷射通透率,增加取樣效率。搭配獨家UVI 150x物鏡,可取得最微小樣品。

·         具有細胞擷取,Lab on Chip模組。

·         具有能完善的軟體, 具有樣品自動辨功能,自動割擷取,從單細胞到大量細胞的擷,皆可輕達成。

·          採用高階的 DM 6000 B 正立微電腦制顯微鏡配有螢光模組。唯一可以同時觀察到螢光影像與切割過程的LMD系統。

 

雷射模組是LMD的心臟,延續AS LMD LMD6000的優良傳統 採 用獨家新代的固態紫外光雷射 ( UV Laser ),大幅提高雷射的穩定度與使用壽命。Leica LMD 6500/7000系統秉持光學大廠對光學的堅持,首創以移動雷射的光路達到更精確的雷射切割。Leica LMD 6500/7000採用重力取樣,思法大自然,無需額外的輔助器材與設備,也將使用LMD系統所需的耗材減少至最低。完成切取樣的樣品會依重力落方式, 落到指定的 PCR ( RT-PCR ) 上,整個樣本收集的過程,無接觸,無污染,最有利於後續的生化或是分生分析。也因為採用重力蒐集樣本,無額外耗材的產生,使用上最簡單,是最省時與最節使用成本的系統。 同時,也是使用效益最高的統。

 

不同於其他雷射切割/擷取的系統,必須移動載物台來完成物件切割,提高了Leica LMD 6500/7000的切割準確度最高至0.07um,遠高於電動載物台所能提供的最高1um的精密度。

 

Leica LMD 6500/7000配備所有LMD產品中最高功率的雷射,可以穿透堅硬的硬組織與vibratom切片等以往不易使用雷射切割達到分離的樣本。也因為有高功率雷射,在活細胞的擷取上更是遊刃有餘。

 

LMD Laser Systems

Leica LMD7000 (SpectraPhysics)

Leica LMD6500 (Crylas)

雷射形式

Nd:YLF Neodymium, yttrium lithium fluoride

Nd:YAG Neodymium, yttrium aluminium garnet

波長

349 nm

355 nm

最大脈衝能量

120 mJ

50 mJ

重複率(Repetition rate)

1 – 5000 Hz

80 Hz, fixed

控制雷射光圈

Yes

Yes

 

近年來,雷射切割在應用的層次上逐漸的擴充,有各式各樣不同的樣本都希望可以藉由雷顯微細胞組織擷取系統來達成樣本的分離或是去除。為了因應多樣化的樣本, Leica LMD 6500/7000不僅在雷射功率上提供最大的強度,可調整的雷射功率,利用雷光束口徑與焦距的精控制,以及可調整的雷射重複率(repetition)Leica LMD 6500/7000將單一的雷射變化出不同粗細的切割線與功率,雷射的單一脈衝所帶來的切割速度與功率也得以有所變化。

 

樣本的不同需要不同功率與強度的雷射來達成分離取樣的目的與,如同外科手術需要使用各式各樣的手術刀一般,Leica LMD 6500/7000透過光學的系統將單一雷射變化成不同的切割工具以因應各式各樣的樣本。

 

為了達到有效率的UV雷射使用率,避免雷射光在穿透一般物鏡所造成的損失與傷害,Leica透過百年的光學造詣,獨家設計出一系列最適合LMDSmartCut鏡頭。獨家 LMD 專用 SmartCut UVI-鏡頭涵蓋了不同的倍率 (6.3x, 10x, 20x, 40x, 63x, 100x. 150x )

 

          

Leica HCX PL-Fluotar UVI 6.3x/0.13 SmartCut Objective

Leica SmartCut UVI 6.3x 物鏡,具UV高穿透性大量及大積的樣品擷取用。 可適用冷凍或石臘包埋的組織,極厚的樣品可輕易使用。

Leica HCX PL Fluotar LWD 40x/0.60 CORR PH2 XT 0-2 / C / 0.22, Objective

Leica SmartCut UVI 40x 物鏡是最普及與標準物鏡,適用於微及大量的樣品切割擷,也適用於 laser ablation .雷射割線可細到2 微米 ( µm )

Leica HCX PL Fluotar LWD 63x/0.70 CORR PH2 XT / 0.1-1.3 / C 1,63-2,83

SmartCut UVI 63x 物鏡對 UV 高的穿透性, 具有高解析的長工作離特性, 應於 5 -20µm 樣品, 雷射切割線可細到 1 微米 ( µm ).

Leica HCX PL Fluotar 150x/0.90 0/C

特殊的 SmartCut UVI 150x , 可提供切 割線細至小於 1 微米 ( µm ),  足以應用於任何小樣品的切割取樣. 例如 Chromosom Single Astrocytes.

 

 
   

整合度高的AVC (Auto Vision Control)軟體,提供可見光與螢光下皆可使用的細胞自動辨識系統。無需額外開啟不同軟體,並切換於切割軟體與辨識軟體中。在Leica LMD的樣品自動辨識的像處理協助下, 輕輕按一下滑鼠,即可自動掃切割樣品邊緣。

 

進一步,AVC軟體的優點不僅僅是高度的整合於Leica LMD系統之中,更重要的是在蒐集樣本的過程中,他簡化了使用者的操作,降低了操作的負擔。因為藉由LMD需要蒐集的樣本數目隨著分析的方法不同而有所改變,可能是得以利用PCR去增加訊號的單一細胞即可,或是需要蛋白質分析的上千顆細胞。當所需樣本數目增加,操作的困難度便增高。也因此,AVC的細胞自動辨識變得以在此發揮,讓使用者有一個輕鬆的使用環境以進行後續的分析實驗。

 

Leica LMD 6500/7000不僅僅是一台雷射切割擷取系統,還是一台自動化的顯微影像系統。Leica LMD 6500/7000也是業界中唯一搭載正立螢光顯微鏡系統的雷顯微細胞組織擷取系統。獨家的設計有其縝密的無污染考量,樣本擷取巧妙的利用大自然的重力,無需額外的蒐集光壓或是沾黏裝置。Leica全自動的螢光DM6000B正立顯微鏡不僅提供功能強大的雷射切割擷取功能,它同時還提供:

 

不僅如此,Leica為了其LMD量身打造的特殊光路設計,不佔用顯微鏡原本的螢光光路,讓使用者可以方便的再使用螢光樣本切割的同時,一併觀察螢光樣本訊號與切割程序,無須轉換任何光路與顯微鏡的調整。

 

除此之外,Leica為了有效發揮此點功能,設計了專為綠色螢光蛋白(GFP)使用的濾鏡,有效的保留了綠色螢光蛋白所需要使用的螢光波長,更進一步加強了UV雷射的穿透效果。高度的整合設計,帶給使用者操作上的便利,並兼顧過程的準確性。

 

Leica LMD 6500/7000的雷射光完全沒有碰樣品本 身,也不會產生高熱影樣品。 與取樣一次完成,完全無接觸污染。最後總結,Leica LMD 6500/7000的雷射切割擷取系統,為雷射功率最強,應用樣本最廣泛,耗材最節省的雷射切割擷取系統。不僅於此,無接觸,無污染的重力取樣與移動雷射光切割所帶來的高精準度與速度,也減低了使用者操作Leica 雷射切割擷取系統時的負擔。如同使用 Leica LMD 6500/7000的雷射切割擷取系統不僅僅可以用於切割,更可用於移除,抹去組織一般。

 

Leica LMD 6500/7000雷射切割擷取系統也不僅僅是一台雷射切割擷取系統,更是一台全自動的正立螢光顯微鏡。透過細節的設計與介面的整合,帶給使用者更完善的功能與使用感受。

 

 
 
     
     
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UVI 6.3x / 0.13 Microdissection
HC PL FLUOTAR 10x / 0.30  / Coverglass: - / ICT upright: K2+D1 / ICT invers: S1=K11,S23=K3(K11), S70=K6(K3),Obj.=D1(D) ICR: D1(D) / thread: M25 / FWD: 11.0
HCX PL FL L 40x/0.60 CORR TX 0-2/C, 0.22, Objective
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