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Vistec
INM 100 IR
紅外光
( 非破壞性 ) 晶圓檢視顯微鏡 |
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| Vistec
( Leica ) INM 100 IR 紅外光 ( 非破壞性 )
晶圓檢視顯微鏡 |
| 顯微鏡自動控制設計,
可做偏光及反射光干涉對比應用. |
| 光譜波長範圍
: 1).
VIS 可見光光譜範圍 2). IR 紅外光光譜範圍
1050 -
1550 nm |
| 可同時在穿透光
( TL ) 及反射光 ( RL ) 模式下, 做 IR 的影像觀察.
可看的更深層, 結構看的更清晰. |
| 特殊的
Si-corrected
IR objective 物鏡, 可針對不同層的厚度, 做厚度修正觀察,
讓每一層都可得到對比清晰的觀察效果. |
| 可同時做
IR 及 VIS 的影像擷取 |
| 影像模式
:
Brightfield & Darkfield / UV, DUV, DUV-Water
Immersion ( No DIC ) |
| 觀察倍率
: 1.6x -
150x 物鏡.
200x/1.20 水鏡 |
| 解析
: |
| UV
technology : resolution
|
0.12
µm |
| DUV
technology
: resolution
|
0.08
µm |
| DUV
WI technology
: resolution |
0.06
µm |
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| 相關應用包括
: |
 Inspection
of metalization layers from the back side of the
wafer. |
| Short
and Contact/Bridge defects |
| Inclusion
tracing |
| Die
attach bonds |
| Cracks
and Surface defects |
| Flip-chip
inspection |
| Inspection
of buried structures. |
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| 應用領域
: |
| Mask
& Wafer inspection |
| Failure
analysis in the semiconductor manufacturing |
| Quality
control in Microelectronics, Micro-Mechanics,
Nanotechnology. |
| Optical
and Magnetic Disc Inspection |
| Manual
defect review. |
