產品總覽  /   顯微操作與注射系統  /  LEICA 顯微組織雷射切割系統


雷射顯微切割技術是使用雷射, 針對經過染色的樣本, 依照染 劑標定或形態特異的目標細胞群, 組織, 甚至單一細胞, 將其圈選 切割後, 以重力掉落無接觸無汙染方式收集, 被收集之樣本依實驗 需求進行DNA, RNA,或Protein...等物質萃取後, 再進一步進行後 續分析, 而獲得準確的結果 ....................