Leica 發表最新世代的超薄切片機 UC Enuity

發布日期:3/20/2024


 

Leica UC Enuity 終於實現了

可以輕鬆精準的快速 - 全自動對刀, 樣本修塊

可以無職守的自動切片,

不可思議的自動化,

讓使用學習者, 都有機會快速才為一個切片專業人士 !!!

 


Leica UC Enuity 是從 Leica EM UC7 的成功經驗, 再持續進階, 導入創新的數位切片概念與設計 ..........






Leica UC Enuity 領先進入智慧型超薄切片技術新時代, 不僅是一款性能卓越的設備,更是一項意義重大的技術革新。進一步提升的控制精度, 同時完美結合自動化模組設計,使您能夠輕鬆獲得高效優質的超薄切片,助您在電顯實驗前的樣本處理工作中, 具體落實事半功倍。


作為專業的研究人員, 在電子顯微鏡的樣品製備中, 對超薄切片或半薄切片的品質要求, 切片的精度與切片的穩定一致性, 是最具關鍵的要求.  Leica 新世代的超薄切片機 UC Enuity將揭示一項突破,可滿足樣品切片中最嚴苛的需求。
 
1. 切片精準度的恆定與創新
2. 更容易實現提升切片效率與專注品質的恆定
3. 系統的擴展可以滿足特定客製化需求




Leica UC Enuity
創新的前瞻經驗的切片精準度技術與自動化的簡易流暢使用

 
作為專業的研究人員, 在電子顯微鏡的樣品製備中, 對超薄切片或半薄切片的品質要求, 切片的精度與切片的穩定一致性, 是最具關鍵的要求.  Leica 新世代的超薄切片機 UC Enuity 將揭示一項突破,可滿足樣品切片中最嚴苛的需求。
 
切片精準度的恆定與創新
更容易實現提升切片效率與專注品質的恆定
系統的擴展可以滿足特定客製化需求


 




加速 volume EM 的實驗



無與倫比的升級展現 .....
 









在電子顯微鏡的樣本準備流程中,如何準確找到想觀察的細胞或區域是非常重要的一步。傳統上,我們無法直接在超薄切片機(ultramicrotome)上確認目標區域,必須先切幾片、染色,再拿到外部的螢光或光學顯微鏡上觀察,來判斷是不是已經切到重點位置。這樣不但耗時,還容易因轉移與反覆調整而造成樣本損失。
現在透過「螢光標記」結合「樹脂內保留螢光技術」,我們可以在切片過程中,直接在樣本塊上看到有標記的細胞。Leica 的自動化超薄切片機 UC Enuity 結合 M205 FA 螢光解剖顯微鏡,讓使用者在 trimming 和 sectioning 的過程中就能直接辨識出目標細胞,省下轉移時間,也大大提高準確度與效率。


使用 UC Enuity 上的 M205 FA 完全能夠解析出單個細胞,這避免了在切到目標切面前繁瑣地轉移到其他顯微鏡,從而降低了樣品損失的風險以及修剪和切片的時間。透過自動修塊功能,可以更有效率地準備樣品,省下在電顯下尋找目標的時間,最終可降低成本並加快研究進度。

 


擁有 Leica UC Enuity, 藉其優越的應用升級, 等同完全掌握電顯實驗的超薄切片需求 !