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產品總覽 / LEICA 顯微影像系統與光學組件 / LEICA LMD 雷射顯微組織切割擷取系統

不同於其他雷射切割/擷取的系統，必須移動載物台來完成物件切割 ! 或嚴重汙染的沾黏取樣. LEICA LMD不僅可以驅動雷射作高速掃描切割不規則形狀的樣品,移動的是UV-雷射，而不是樣品, 也是唯一無汙染的取樣, 重力掉落收集樣本，實現保持無接觸、無污染的狀態。