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LEICA DCM8 共軛焦干涉 3D 量測顯微鏡

DCM8 是結合共軛焦與干涉光譜的 3D 形貌精密量測技術, 可達到在明暗視野下, 厚度解析 0.1 nm 解析的量測精準度..
 
材料表面結構錯綜複雜，高傾斜度區域要求橫向解析度達到數微米，而關鍵性微觀峰谷要求垂直量測精度須達到奈米解析。雖然共軛焦顯微技術可以提供高橫向解析度，但要實現奈米等級的垂直解析度，則需要干涉測量技術。
因此，LEICA DCM8 將這兩種測量技術相結合，推出了多功能超高速 3D 表面形貌精密測量系統, 為客戶提供全方位的量測解決方案.




 


Leica DCM8的雙核心技術 ( Dual Core, Confocal + Interferometry ) 的優點 :
 
一般白光光學干涉儀，在樣品形態成像時, 因為接觸樣品的關係, 很容易破壞脆弱的表面和表面結構。通過使用Leica DCM8 的非破壞接觸干涉測量技術，可獲得奈米級的縱向解析 (Z-軸解析)，因此即使是最光滑的表面，也可以用極高的速度對其進行高精度測量。然而對於粗糙表面的測量，可測量的最大斜度會受到干涉測量物鏡相對低數值孔徑（NA）的限制。為實現對陡坡的測量，Leica DCM8 雙核測量顯微鏡使用獨家NA達0.95且通光效率極高的專用共軛焦物鏡。這樣就能夠以最高的重複性來測量局部斜度高達70°的中度光滑表面到粗糙表面。
 
 Confocal Mode :
共軛焦影像模式用於非接觸測量異常粗糙表面或樣品光滑的表面形態. Z-軸的斷層掃描, 3D 影像重建. 可提高影像的橫向解析度.
 
Wide-field BF/DF 解析 :
Z : 10 - 20 nm / XY : 0.3 um ( 依鏡頭 NA 而異 )

Confocal 解析 :
Z : 1 nm
 
 
干涉光譜模式 (Interferometry mode ) :
VSI ( Vertical shift ) 適用於各種表面的輪廓形態
 
白光垂直掃描干涉測量技術 (VSI) 模式應用於測量光滑到中度粗糙表面的表面高度。與共焦模式類似，逐步對樣本進行垂直掃描，這樣表面上的每個點均可經過焦點，且最大的干涉條紋對比出現在表面上每個點的最佳焦點位置。通過檢定狹窄條紋包絡的峰值，可獲得每個圖元位置的表面高度。
 
 
VSI Z-解析 :
1 nm
  
Interferometry mode :
PSI ( Phase shift ) 
適用於 0.1nm 的厚度測量
 
相位差干涉儀 (PSI) 模式用於獲得異常光滑、連續表面的最高解析度測量。 
(例如光滑如鏡面的圓晶矽片)
 
PSI-解析 :
0.1 nm

 








LEICA 高解析, 長工作距離物鏡, 1.25x - 150x. 可滿足各種樣本的應用.
載物台, 可容納 300x 300 mm / 吋晶圓.





軟體, 使用方法簡易., 提高工作效率.



我們提供各種載物台, 防震桌.








Leica DCM8 提供三種不同的厚度測量技術：
 
共軛焦模式、
干涉測量模式
光譜反射計模式。
 
共軛焦和干涉測量技術可用於測量透明層或透明箔的厚度，亦可用於測量層基底表面或層-空氣介面的厚度。厚度測量選項有單點、輪廓和形貌。選配的光譜反射計對於基底上的單層和多層箔、膜或薄層的測量效果佳，還可處理複雜結構 (基底上多達十層的結構)。運用該技術還可有效測量 10 nm 至 20 μm 的透明薄膜。
 

LEICA DCM8 的優勢在於它是一機同時結合高解析共軛焦掃描與干涉測量技術的優點，可以非接觸式的快速獲取材料　3Ｄ　表面形貌的精密量測數據，　具有合符產業的精密度要求 與 絕對可信賴的數據的再現性.


 

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