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LEICA UC Enuity 產品介紹

Leica UC Enuity 的基本款 ( Basic ) , 類似 UC7 ( 也相容) 沿用手動操作, 可無限升級.

Leica UC Enuity 的標準款 ( Standard ) 導入 motorized segment arc 與 motorized knife block, 是新世代智慧型超薄切片機的標竿,  擁有全新的極簡易與流暢的智慧型使用介面, 使用戶能夠輕鬆獲得最高效率與優質的超薄切片, 使用戶能夠在電顯樣本處理工作, 修塊, 定位, 超薄切片 .... 輕鬆獲得最高效率與優質的超薄切片.
 
Leica UC Enuity 的進階版 ( Advanced ) 展現智能性的自動對刀, 自動修片 (修塊), 自動切片, 可導入螢光與
µCT 數據, 進入自動 2D/3D 修塊, 達到電顯樣本超薄切片的最高需求. 卓越的自動化模組升級, 符合任何超薄切片的電顯應用.  
 
Leica UC Enuity 完美取代了 EM UC7, FC7, Artos 3D ..........


人體工學的設計, 讓切片的工作, 可以更輕鬆舒適.





尤其是 UC Enuity 提供了使用者夢寐以求的貼心設計 - 自動對刀功能 ( Leica 的創新獨家設計 )

自動對刀可以將鑽石刀與樣品面的對齊過程做到完全自動化, 切片過程也達到自動化, 省時省力, 讓初學者也可以是超薄切片的專業使用者.








LEICA UC Enuity

超薄切片機的先進自動化體現出簡易流暢的優越性能

提升超薄切片的精度與品質的穩定

完美的切片機升級整合, 創造使用者的最大效益








極簡易與流暢的智慧型使用介面


智慧型超薄切片機的新標竿,  , 智能自動調整樣本模塊與切片刀的接觸面 ( Auto-alignment - Knife and Block face ), 使用戶能夠輕鬆獲得最高效率與優質的超薄切片.

實時影像, 可視化的切片過程 !






 





螢光


Leica UC Enuity 可依照應用需求, 隨時擴充. 您可升級加裝螢光模組 ( Leica M205 FA 電控實體螢光顯微鏡), 可讓您在室溫和冷凍條件下, 在切片期間, 實時監測螢光訊號, 快速識別樹脂塊中您感興趣的區域。協助樣本修片工作.






加速 volume EM 研究

volume EM ( vEM 三維空間電顯技術 ) 是借助電顯的 3D 超薄切片掃描成像技術, 在3D空間內, 進行可視化和可量化的探索細胞超微結構、組織表面以下的各種成像方法和處理技術。以及 3D 小型模型生物體,體積尺度為微米到毫米,分辨率為奈米級,甚至是低溫條件下的自然狀態。可以直接觀察細胞超微結構中的分子交互作用。可讓您觀察組織、細胞和細胞器對疾病或各種實驗方法的反應



Lieca UC Enuity 可以執行最高品質的Array Tomography(序列切片成像), 可以進行 vEM 的無損體積成像, 無損成像充分保護您的樣品使用.  Leica UC Enuity 的連續切片功能,  可為您的陣列斷層掃描實驗準備均勻、超薄和薄的條帶狀連續切片 (ribbon),您可以直接在晶圓上收集均勻對齊的超薄切片,以便快速可靠地轉移到電子顯微鏡中。可以加速 volume EM 研究。從而降低失去珍貴切片的風險。
 

1. Variety of RNAs in Peripheral Blood Cells, Plasma, and Plasma Fractions

2. High Resolution Array Tomography with Automated Serial Sectioning

3. 3-Dimensional Imaging of Macroscopic Defects in Aluminum Alloys



Three consecutive ribbons for Array Tomography, 30 sections each, 70 nm feed. The ribbons were prepared with UC Enuity Volume EM module. After automatically cutting the ribbons, UC Enuity added two release cuts of 100 nm thickness at the end of each ribbon.



在 volume EM 應用的 序列斷層成像(AT)方法的典型工作流程
在工作流程中,Leica UC Enuity方案説明用戶節省時間,同時獲得出色的序列斷層成像結果。






Leica UC Enuity 3D-序列斷層切片解決方案具有極高效率的工作流程,特徵包括:A)自動連續切片,無縫轉換到下一個切片帶,無厚度變化;B)自動剪切後的樹脂包埋試樣的本體表面(0.5×0.5×1mm)。




用陣列拓撲法實現的小鼠淋巴結的3D圖像重建:A)已剪切完成的樹脂包埋結節的3D SEM圖像堆,由150個切片組成;B)側視圖,顯示3D圖像中密佈的淋巴結旁的3個T細胞;C)俯視圖,T細胞的細胞質(綠色)、細胞核(藍色)和 粒線體(金色)可見;D)放大T細胞的3D圖像。奧地利克洛斯特紐堡科學技術研究所Courtesy Frank Assen,Ludek Lovicar,Vanessa Zheden和Michael Sixt。



你可以依靠 UC Enuity 的智慧自動化功能 , 通過 3D-µCT 數據資料 來做修塊, 挖掘至隱藏在樣本模塊內的目標!

修塊 ( block ) 是一項耗時的工作,需要一定程度的訓練。 此外,有時樣品埋在樹脂內部,目標是看不可見的,增加了修塊 過程中, 遺漏真實樣品的風險。 使用 3D-µCT 可以觀察樹脂內部的樣本。 UC Enuity 利用 3D-µCT數據資料並實現精確的自動修塊,使其更快、更準確的自動對刀。 只需載入 3D-µCT 數據,定義塊面目標平面,即可離開!輕鬆達成工作目標.



 






冷凍切片
 
憑藉 Leica UC Enuity 的精確溫度控制和包括顯微操作器和冰凍圈的整合式冷凍室,可以最大程度地減少冰污染。 在樣品操作過程中,顯微操作器和 EM CRION 提供穩定性和靈活性。
 
依靠 Leica UC Enuity 的精確溫度控制,即使在潮濕的條件下,也能保持每個樣品的最佳冷卻條件。
確保可靠且精確的樣品採集,最大限度地降低切片丟失或移位的風險。
只需幾分鐘即可將您的 Leica UC Enuity 冷凍室擴展為最先進的冷凍切片系統。減少污染並提高切片質量














你可以依照您的應用需求, 隨時在 Leica UC Enuity 的基礎 ( Basic ) , 無論常溫或冷凍切片, 輕鬆的升級為一套最精密超薄切片系統 ( Advanced ) , 您可以充分發展超薄切片技術的潛力, 您能夠擴展切片功能,發揮實驗的科學潛力致最大的可能,從而提升突破研究結果。




















 







現在,您可以藉助 Leica UC Enuity 專屬的遠程診修服務 (RemoteCare), 可以主動檢測異常情況,即時通知。迅速解決問題。確保持續監控以便"主動"進行系統維護,最大限度延長的正常執行時間並提高故障排除效率。完善的客服計畫提升產品的穩定運行.

 




總代理營銷與服務 : 瑞士 DiATOME 超薄切片機專用鑽石刀 !