LEICA UC Enuity 產品介紹

多年以來, Leica EM UC7 超薄切片機帶給電顯使用人員的成功使用效益, 令人驕傲與激賞. Leica UC Enuity 延續此一成功的效能, 在進階設計上, 引領全球的切片技術進入新世代的 " 數位 " 超薄切片 ( Digi-Cut )  . 其切片機的核心設計是導入新一代的智能型 Motorized Segment Arc ( 調控樣本 ) 與 Motorized Knife Block ( 調控刀座) 兩個關鍵組件, 開啟 ( Auto-Alignment - Knife and Block face ) 全自動對刀, 修塊, 切片 的可能, 同時發展全新的智能型操控介面 (彩色觸控螢幕, 即時影像與圖示導航操作), 讓使用上做到極度簡易輕鬆, 省時省力.  因應電顯更多的應用, 首度把 螢光成像 與 斷層掃描數據 應用到現代的切片機的自動 3D 修塊,  可以取得 3D 序列斷層成像 ( Array Tomography  ) 的最高品質的連續超薄切片, 加速 volume EM, cryo EM 的實驗, 也發展出可與時俱進的無限升級的新世代超薄切片機, 讓使用效益嶄露無遺 ............








Leica UC Enuity 是新世代的智能數位超薄切片機, 它要從傳承與創新中, 提供使用者三大夢寐以求的目標 :


1. 自動對刀與修塊功能 ( Leica 的創新獨家設計 ) - 開啟 "全自動超薄切片 " 之窗 ! 最精密的超薄切片擁有最節省時間的使用方便性 !

如何完美的對齊樣品和切片刀是一項挑戰性的任務。它需要精密地手動調整樣品傾斜、旋轉和切片刀角 度，同時需要正確地控制樣品進給（進刀）。這對於新手或不常使用超薄切片機的用戶來說尤其困難。 不僅存在損壞昂貴切片刀的風險，而且還可能損壞樣品，無法用於切片。即使經驗豐富的操作人員也需 要小心謹慎，以確保在較薄樣品（如細胞單層）切片過程中，不會因初始位置未對齊，而損失太多材料 。 Leica UC Enuity自動對刀功能可以實現樣本與鑽石刀自動的自動化對齊, 從樣本塊的粗修, 精修, 到切片, 都可以解決使用者最耗時耗力的對刀困擾, 與, 解決不熟練的使用障礙而降低樣本的損失風險. 讓任何新 手也可實現完美的光隙調整而取得最高質量的超薄切片! 讓使用者輕鬆使用, 快速取得最完美的超薄切片 品質 自動對刀可以將鑽石刀與樣品面的對齊過程做到完全自動化, 切片過程也達到自動化, 省時省力, 讓初學者也可以是超薄切片的專業使用者.


2. 讓使用者在使用上, 更加 "簡便輕鬆"下, 可以 "快速" 穩定取得"更高品質的切片精度", 符合人性化 !
 
3. 讓切片機不僅 "堅固耐用", 更可以做到與時俱進的 "無限升級", 符合投資與使用效益 !













極簡易與流暢的智慧型使用介面

智慧型超薄切片機的新標竿,  , 智能自動調整
樣本模塊與切片刀的接觸面 ( Auto-alignment - Knife and Block face ),
使用戶能夠輕鬆獲得最高效率與優質的超薄切片.

實時影像, 可視化的切片過程 !

Leica UC Enuity 還有一個突破點, 前所未有 ...
當使用者指定樣本切片範圍後, 參數設定後,
你可以讓它為你自動切片,
你無須職守整個切片過程 !!!







 




螢光

Leica UC Enuity 可依照應用需求, 隨時擴充. 您可升級加裝螢光模組 ( Leica M205 FA 電控實體螢光顯微鏡), 可讓您在室溫和冷凍條件下, 監測螢光訊號, 快速識別包埋樹脂塊中的感興趣區域。協助樣本修塊工作.







加速 volume EM 研究

volume EM ( vEM 三維空間電顯技術 ) 是借助電顯的 3D 超薄切片掃描成像技術, 在3D空間內, 進行可視化和可量化的探索細胞超微結構、組織表面以下的各種成像方法和處理技術。以及 3D 小型模型生物體，體積尺度為微米到毫米，分辨率為奈米級，甚至是低溫條件下的自然狀態。可以直接觀察細胞超微結構中的分子交互作用。可讓您觀察組織、細胞和細胞器對疾病或各種實驗方法的反應


Lieca UC Enuity 可以執行最高品質的Array Tomography（序列切片成像）, 可以進行 vEM 的無損體積成像, 無損成像充分保護您的樣品使用.  Leica UC Enuity 的連續切片功能,  可為您的陣列斷層掃描實驗準備均勻、超薄和薄的條帶狀連續切片 (ribbon)，您可以直接在晶圓上收集均勻對齊的超薄切片，以便快速可靠地轉移到電子顯微鏡中。可以加速 volume EM 研究。從而降低失去珍貴切片的風險。
 

1. Variety of RNAs in Peripheral Blood Cells, Plasma, and Plasma Fractions

2. High Resolution Array Tomography with Automated Serial Sectioning

3. 3-Dimensional Imaging of Macroscopic Defects in Aluminum Alloys

Three consecutive ribbons for Array Tomography, 30 sections each, 70 nm feed. The ribbons were prepared with UC Enuity Volume EM module. After automatically cutting the ribbons, UC Enuity added two release cuts of 100 nm thickness at the end of each ribbon.




在 volume EM 應用的 序列斷層成像（AT）方法的典型工作流程
在工作流程中，Leica UC Enuity方案説明用戶節省時間，同時獲得出色的序列斷層成像結果。






Leica UC Enuity 3D-序列斷層切片解決方案具有極高效率的工作流程，特徵包括：A）自動連續切片，無縫轉換到下一個切片帶，無厚度變化；B）自動剪切後的樹脂包埋試樣的本體表面（0.5×0.5×1mm）。




用陣列拓撲法實現的小鼠淋巴結的3D圖像重建：A）已剪切完成的樹脂包埋結節的3D SEM圖像堆，由150個切片組成；B）側視圖，顯示3D圖像中密佈的淋巴結旁的3個T細胞；C）俯視圖，T細胞的細胞質（綠色）、細胞核（藍色）和 粒線體（金色）可見；D）放大T細胞的3D圖像。奧地利克洛斯特紐堡科學技術研究所Courtesy Frank Assen，Ludek Lovicar，Vanessa Zheden和Michael Sixt。



你可以依靠 UC Enuity 的智慧自動化功能 , 通過 3D-µCT 數據資料 來做樣區的確認與修塊, 精準快速的挖掘隱藏在包埋樹脂內的樣本目標！

修塊 ( block ) 是一項耗時的工作，需要一定程度的訓練。 此外，有時樣品埋在樹脂內部，目標是看不可見的，增加了修塊 過程中, 遺漏真實樣品的風險。 使用 3D-µCT 的斷層掃描數據, 可以導入　Enuity , 快速精確取得樹脂內部的樣本所在位置。 UC Enuity 利用 3D-µCT數據資料並實現精確快速的自動修塊，

只需載入 3D-µCT 數據，定義塊面目標平面，即可離開！輕鬆達成工作目標.

Leica UC Enuity 的自動對刀與修塊功能, 依照使用者經驗的結論, 至少可以節省 90% 的使用時間, 對不是專業熟悉的超薄切片機使用者而言, 更可以提供最快速的協助, 節省使用培訓時間.  對於電顯核心實驗室的管理, 具有極大的購置使用效益 !




 





冷凍切片
 
Leica 是全球唯一提供最專業完整的 cryo EM 樣本製備工作流程 ( workflow ) 的 解決方案 ( Total Solution ).

Leica UC Enuity 有液態氮使用防護設計, 以及, 防護紫外光的防護罩, 都是體貼用戶的設計.
 
依靠 Leica UC Enuity 的精確溫度控制，即使在潮濕的條件下，也能保持每個樣品的最佳冷卻條件。
確保可靠且精確的樣品採集，最大限度地降低切片丟失或移位的風險。整合式冷凍室，可以最大程度地減少冰污染。 在樣品操作過程中，顯微操作器 和 EM CRION ( 除靜電 ) 提供穩定性和方便性。















你可以依照您的應用需求, 隨時在 Leica UC Enuity 的基礎 ( Basic ) 上, 輕鬆的升級為一套最精密最實用的超薄切片系統 ( Advanced ) , 您可以充分發展超薄切片技術的潛力,  隨時擴展切片功能，發揮實驗的科學潛力致最大的可能，從而提升突破研究結果。此點效益絕對是最符合使用者的投資與使用效益 !




















 






現在，您可以藉助 Leica UC Enuity 專屬的遠程診修服務 (RemoteCare), 可以主動檢測異常情況，即時通知。迅速解決問題。確保持續監控以便"主動"進行系統維護，最大限度延長的正常執行時間並提高故障排除效率。完善的客服計畫提升產品的穩定運行.
 
美嘉儀器公司的維修與技術專員, 都經過 LEICA 原廠的專業培訓, 並取得證照. 我們承襲 LEICA 的專業, 提供台灣客戶最專業滿意的服務 !



總代理營銷與服務 : 瑞士 DiATOME 超薄切片機專用鑽石刀 !